iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍失

日期:2025-01-13 08:33 浏览:

快科技1月11日新闻,据爆料,iPhone 17系列将新增Air机型,砍失落Plus,这是自iPhone 14系列以来,苹果产物线的一次严重调剂。剖析师郭明錤发文流露,iPhone 17 Air是一款超薄机型,最薄处约5.5mm,因苹果寻求极致轻浮计划,以是17 Air工程机砍失落了实体SIM卡槽,取而代之的是eSIM。因中国年夜陆市场贩卖的手机不支撑eSIM,因而iPhone 17 Air假如后续不做转变的话,可能不会在中国年夜陆贩卖,这对苹果的营收会有影响。据懂得,eSIM是一种不须要物理卡槽的虚构SIM卡技巧,即嵌入式SIM卡。与传统实体SIM卡差别,eSIM能够直接集成在装备的主板中,经由过程近程下载设置文件实现收集衔接,它最年夜的上风是节俭装备外部空间。郭明錤还表现,iPhone 17 Air的出货量将会高于以往的Plus机型,但缺乏以动员iPhone的团体销量,重要起因是售价高、休会进级不显明。他还指出,iPhone 2024年出货量约为2.2亿部,估计2025年出货量约为2.2-2.5亿部,低于市场预期。【本文停止】如需转载请务必注明出处:快科技义务编纂:振亭

0
首页
电话
短信
联系